また、韓国、日本、台湾が半導体のサプライチェーンを中国ではなく米国から分離しようとしているとの観測もあり、中国との半導体分野での協力がさらに強化される可能性があります。

日経アジアが2日に報じたコペンハーゲン・ビジネススクール教授のダグラス・フラー氏のコメントによると、米国の過度な中国への圧力が裏目に出る可能性があるとの声がある。

本格的な施行を控えた半導体支援法を巡って、米バイデン政権は、米国に半導体工場を建設する際に補助金やインセンティブを受ける企業の中国施設への投資を制限する措置を迫っている。

韓国、日本、台湾などの主要な同盟国が米国主導の半導体同盟チップ 4 同盟に参加して、中国の半導体産業を共同で検証する計画も真剣に議論されています。

フラー氏は、米国政府の取り組みは長期的には裏目に出る可能性が非常に高いと述べた。

中国の半導体産業を支配することは、いくつかの国の利害が絡み合っているため、世界が抗議することは避けられません。

バイデン政権は、中国の半導体産業に対する規制をますます強化している。

最近、半導体設計ソフトウェアを開発および供給する企業が、特定のプログラムを中国に輸出することを禁止する措置が講じられました。

さらに、中国最大のファウンドリーであるSMICが半導体製造に不可欠な露光装置を購入できないようにするための制裁が検討されています。

フラー教授は次のように述べています。

米国政府が中国での半導体の設計や技術開発に干渉すれば、中国企業を顧客とする台湾のTSMCやサムスン電子などの半導体ファウンドリに打撃を与えることは必至だ。

 

一部の高性能半導体の中国への輸出を困難にしているNvidiaやAMDも、TSMCやサムスン電子の主要顧客であるため、ファウンドリーはダブルバインドに直面する可能性があります。

また、米国の圧力を受けて、中国の半導体企業が独自の半導体および半導体装置の設計・生産能力を強化し始めれば、韓国と台湾の企業の市場シェアは中長期的に急激に低下するだろう。

韓国や台湾は半導体の主な輸出国が中国であることを考えると、米国政府の厳しい規制は中国だけでなく近隣諸国にも悪影響を与えるだろう。

米国政府は、TSMCやサムスン電子など、米国に半導体工場を設立する企業の中国への設備投資を制限する方針を維持する見通しだ。

さらに、チップ 4 アライアンスへの参加を求める動きは、韓国、日本、台湾でも続く可能性があります。

米国によるこのような不合理な試みは、バイデン政権が計画したように、世界の半導体サプライチェーンから中国を孤立させるのではなく、最終的に米国を孤立させることにつながる可能性があると予測する人もいます。

フラー教授は、「TSMC やサムスン電子などの企業は、現在の傾向が続くため、米国への依存を減らす必要があると判断する可能性があります。技術を確保するために力を合わせることもできます」と述べています。

これは、米国が中国への半導体技術と機器の輸出に対する制限を強化すればするほど、韓国、台湾、日本が中国との協力を強化し、米国政府からの圧力の悪影響を克服しようとする可能性が高くなることを意味します。 .

結局、韓国、台湾、日本は、米国とChip4同盟を結び、中国と距離を置くのではなく、中国の半導体企業と協力して技術を開発し、Chip4と同様に幅広い協力基盤を強化する可能性を開いた。アライアンス。

中国が世界の半導体市場の半分以上を占めていることを考えると、韓国、台湾、日本の半導体および関連企業が意のままに中国との関係を断ち切ることは容易ではありません。

これは、米国政府からの過度の圧力が、最終的に意図した目的とはまったく異なる結果につながる可能性があることを意味すると解釈できます。

「バイデン政権は、世界が懸念する問題に対処するために最悪の方法を試みている」とフラー氏は述べた。 ジャーナリスト キム・ヨンウォン