バイデンのサムスンへの訪問は騒がしい…日本のカンジュキョンジュのコンピューターカフェは静かに半導体ナイフを研ぐ

米国のジョー・バイデン大統領は、彼の最初のアジアツアーのために、日本ではなく韓国を訪れました。続いて、「韓国の半導体の地位が向上した」「日米の技術同盟と経済の安定の基盤が築かれた」などの熱狂的な反応があった。

バイデン大統領と尹錫淵(ユン・ソクヨル)大統領が3nmのウェーハ(nm、1ナノメートルは10億分の1メートル)に署名したとき、国内外のメディアはそれに特別な意味を与えた。 サムスン電子の半導体の明るい未来を予測することは不合理ではありません。 しかし、その背後には、日本も動いています。 バイデン大統領の訪日前後、同社は半導体分野での競争力を静かに高めており、特に2ナノ協力の強化を目指している。

岸田文雄が日米首脳会談で半導体協力の強化について話し合う

半導体業界や外国メディアによると、バイデン大統領は28日、ユン大統領との日米首脳会談後、23日、岸田文雄首相と日米首脳会談で半導体協力の強化について話し合った。 岸田首相は首脳会談後の記者会見で、「先進半導体の開発や空間開発などの経済・安全保障分野での具体的な協力について、バイデン大統領に同意する」と述べた。

今月初め、日本最大の日刊紙読売新聞は、「バイデン大統領と岸田首相が山頂での会合で半導体サプライチェーンを確立する具体的な計画について話し合う」と報じた。 メディアによると 日米は、サブ2 nm半導体の共同研究のためのタスクフォース(タスクフォース)の創設計画を検討している。なれ。

今月初めに訪米した萩生田経済産業大臣は、米商務長官のジーナ・ルーモンド氏との会談で、新半導体の開発協力について幅広い合意に達した。 会議中、双方は、先進的な半導体製品の商品化や製品の大量生産を含む包括的な協力のための交渉のテーブルを置いた。 特に、現在の最先端技術より2世代進んだ2 nm以降の技術や、米国でインテルが所有する「チップレット」技術についての議論が行われていることが知られています。

言い換えると 米国は半導体設計技術を担当し、日本は半導体材料技術を担当していたため、米国は共生関係を築くという考えを共有したと考えられています。

IBMは、昨年2nm半導体技術の開発に成功したと発表しました。 AppleとIntelも2nmテクノロジーの開発を加速しています。 また、IBMは茨城県の工業技術研究センターで東京エレクトロンやキヤノンなどの半導体機器メーカーとの高度な半導体製造技術の開発を加速しています。

日米も、量子コンピューターや人工知能(AI)の実用化に必要な次世代半導体の研究開発に協力することで合意しました。 サムスン電子の場合、バイデン社長の前で初めて3nmの生産技術を世界に披露し、生産技術を披露した。

日本の半導体は失敗するが、「大臣」はまだ生きている

業界は、米国政府が次世代半導体研究のために日本と提携した理由は、日本の半導体管理者の競争力のためであると信じています。 半導体製造自体の競争力はこれまでに比べて大幅に低下していますが、日本は半導体製造装置、シリコンウェーハ、半導体の回路(感光体)や表面研磨剤に使用される樹脂など、世界トップクラスの技術を持っています。やりました。

米中の世界経済の覇権とロシア・ウクライナ戦争により、CEOの重要性が高まっています。 その結果、Samsung Electronics、台湾のTSMC、Intelが超薄型プロセスで競合するため、関連する研究開発投資も増加しています。 International Semiconductor Equipment and Materials Association(SEMI)によると、今年の半導体前処理装置への世界的な投資は、前年比14%増加し、過去最高の1,030億ドル(約130兆ドル)に達すると予想されています。 勝った)。

国内の大手半導体企業で働く技術者は、「​​部長の「日本の力」は米国に次ぐ。 韓国の半導体の売上高は過去最高だと言われていますが、それだけではありません。 韓国の半導体だけの成果。 しかし、日本で支払われるロイヤルティは莫大です。 日米半導体同盟は副中心の協力であるため、日本の可能性は時間とともに展開していきます。“彼は言った。

尹錫淳(ユン・ソクヨル)大統領とジョー・バイデン(ジョー・バイデン)米大統領は20日、京畿道平沢(ピョンテク)にある三星(サムスン)電子の半導体工場を訪れ、李在鎔(イ・ジェヨン)副大統領と半導体生産ラインを見回し、当局者の説明を聞く。 (大統領府のフォトジャーナリスト)2022.5.20/ニュース1

日本の半導体機器企業の競争力は証明されています。 市場調査会社のTechInsightsによると、昨年の売上高に基づく世界の半導体機器メーカー上位15社のうち7社は日本企業でした。 米国のアプライドマテリアルズとオランダのASMLはそれぞれ1位と2位であり、Samsung Electronics(13位)の子会社であるSEMESのみが国営企業に含まれていました。

岸田首相は静かに半導体を開発している

岸田首相は、昨年10月の就任時に発表した経済政策である「新資本主義」の具体的な実施計画に、半導体推進計画を盛り込んだ。 最近、IBMのダリオ・ヒル上級副社長を含む半導体分野の専門家を首相官邸に招き、次世代半導体分野における日米の絆を強化することについての意見を聞いた。 それ」と彼は言った。

日本では、半導体産業は「短い(つまり色あせた)産業」であると自負するほど競争力を失った代表的な分野と見なされています。 かつて、日本企業は世界の半導体企業トップ10のうち6社を占めるほどの強さでしたが、昨年の時点では、Gioxiaだけがトップ10に含まれていました。資本および政府の補助金。

例えば、Gioxiaは岩手県北上市に1兆円(約10兆ウォン)を投資し、来年上半期(1月〜6月)に新工場を完成させる予定です。 世界のNANDフラッシュ市場シェアでは、キオクシア(13.2%)がサムスン電子(34.5%)に遅れをとっているが、米国に共同投資しているウエスタンデジタル(19.2%)を加えると、サムスンと同様のレベルに上昇する。 。 電子。 朝日新聞は「GioxiaはSamsungElectronicsと競争するために生産能力を増強するために米国と協力することを計画している」と報告した。 また、Gioxiaが日本政府から6000億円の投資を受けることは確実です。

彼はまた、世界一のファウンドリ(半導体の委託生産)であるTSMCとのコラボレーションを通じてSamsungElectronicsに圧力をかける戦略を使用しています。 TSMCは、昨年、ソニー、デンソーと共同で熊本県に半導体工場を建設し始めた際に、日本政府から4,000億円の助成金を受けました。 東芝は石川県に「パワー半導体」製造​​施設を建設するために1,000億円(約1兆ウォン)を投資することを決定した。 パワー半導体は、電気自動車の消費電力を削減するために使用される高度な半導体です。 三菱自動車は、2025年までに半導体ウェーハの生産能力を2倍にするために製造ラインの拡張を開始しました。

半導体を専門とする教授 「今はバイデン大統領のサムスン訪問に酔う時ではない。」「中小企業経営者を扱うという日本文化の嫉妬深い側面もある。岸田の反撃は、総支配人と外交から始まるだろう」と彼は付け加えた。

カン・ギョンジュ、Hankyung.comの記者qurasoha@hankyung.com

Noya Tadashi

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