車載用高速通信半導体の設計を専門とするナショナルファブレス企業である株式会社VSIは、2019年11月から横浜で開催されるIEEE SAのE&IP@ATD（IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day）に出展します。 11月9日～10日。SerDes Alliance規格の高速シリアライゼーション/デシリアライゼーション(SerDes)技術とIEEE規格の高速イーサネット技術を組み込んだ世界初の商用高速車載リンクソリューションの実演デモが行われた。

このデモは、ASAをリードするドイツのグローバル自動車メーカー「B」が公式に実施する概念実証デモプログラムであり、VSIの「VS775」SerDesチップがデモ機器として使用されています。

VS775 は、車載の各種カメラ センサーと中央処理装置 (ECU) の間でリアルタイムの高速データ伝送を実現する、世界初の商用 ASA 規格 16Gbps カメラ リンク半導体製品です。

このライブデモンストレーションで使用するシステムは、実車と同じ環境で実際に使用される高速イメージセンサーと ECU プラットフォームを使用して構築されています。

VSI の CEO である Suwon Kang 氏は、次のように述べています。 このデモンストレーションでは、ベンダーが独自の技術を使用することによって生じる非互換性のボトルネックを、ASA 標準への準拠を通じて解決できる利点を示します。

自動運転の高度化に伴い、車両に搭載されるLiDARやRADARなどのカメラやセンサーの数が増加し、リアルタイムの高速データ通信の需要が高まっています。 たとえば、レベル 4 および 5 では、車両 1 台あたり 20 個以上のセンサーが必要になると予想されます。これは、ドライバーの入力を必要としない、またはまったく必要としない完全自動運転レベルです。 そのため、自動車の高速データ伝送技術が必要とされています。

既存のソリューションは低速データ伝送性能が 6Gbps であり、最も重要なことは、各ベンダーが独自の技術を適用するため、互換性が課題として挙げられます。 この問題に対処するために、自動車向け高速バックホール ソリューションの標準化活動 (ASA) がグローバル OEM の主導の下で開始されました。 2022 年 5 月、VSI は ASA 準拠の 8 Gbps 性能を備えた「VS775」SerDes チップの世界初のサンプルをリリースしました。 VS775は、高速データ伝送性能に加えて、既存製品と比較して消費電力を最大50%削減する低電力設計を特徴としており、実装することにより、電気自動車 (EV) およびスペースに制限のある車載カメラ モジュールに最適化されています。超小型。

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