政府と業界によると、三星（サムスン）電子は２５日、京畿道華城市のＶ１線前で３ナノ半導体ファウンドリ製品の出荷式を行う。イ・チャンヤン産業エネルギー大臣とサムスン電子の京畿道会長。

サムスン電子は今回、3nmプロセス製品を発表すると同時に、関連技術の進歩を報告しています。 サムスン電子が製造した最初の3nmプロセス製品は、ビットコインマイニングのために半導体設計会社（ファブレス）から委託されたことが知られています。 同社の立場は、この出荷額を開示することはできないというものです。

以前、先月の30日に、サムスン電子は3ナノプロセスに基づく世界初の量産に入り、「技術ギャップ」管理の新時代に入りました。 TSMCより約6か月進んでいるため、業界No. 3 nm（HPC）システムの半導体です。

サムスン電子が導入した3ナノプロセスは、半導体製造プロセスの中で最も先進的な技術と見なされています。 特に、サムスン電子は、次世代トランジスタ構造である新しいGAA技術を使用して、3nmプロセスのファウンドリサービスを提供する世界で唯一のファウンドリ企業です。

今回、サムスン電子は、半導体を構成するトランジスタに電流が流れるチャネルの四方をゲートで囲む次世代GAA技術を世界に初めて適用しました。 チャネルの3つの側面をカバーする既存のFinFET構造と比較して、GAAテクノロジーは、ゲート面積を増やし、トランジスタの小型化によるトランジスタのパフォーマンス低下を克服する重要な次世代半導体テクノロジーと見なされています。プロセスとデータ処理の増加速度とエネルギー効率。

サムスン電子の関係者は、次のように述べています。「既存の5nm FinFETプロセスと比較して、第1世代の3nm GAAプロセスは、電力を45％削減し、パフォーマンスを23％向上させ、面積を16％削減します。 「第2世代のGAAプロセスは、電力を50％削減します。 パフォーマンスが30％向上し、面積が35％減少します。

今回の3ナノ半導体の量産を皮切りに、サムスン電子は来年、第2世代の3ナノの量産を開始する「スーパーギャップ技術」戦略とGAAベースの2ナノ大量生産を開始する予定です。 。 これにより、同社はTSMCとの市場シェアのギャップを短期間で埋める計画です。 TSMCは今月にもFinFETベースの3ナノ半導体を量産する予定であり、GAA技術は2025年に2nmから適用される予定です。

業界関係者は、「ファウンドリ事業を40年近く続けているTSMCと比べると、サムスン電子の歴史は短く、エコシステムや顧客企業は強くなく、労働力は3分の1に過ぎない。 「それでも、GAA 3に基づくと、最初にnanoプロセスを発表するのは良いことです。」

しかし、近年、日本と台湾のメディアはサムスン電子に対してますます声を上げています。 サムスン電子が技術でTSMCを追い抜いていることを示したとき、それはサムスン電子のファウンドリビジネスを露骨に弱体化させました。

特に、サムスン電子が最近3nmを発表したとき、日経は「日本は韓国の半導体材料、部品、設備（大臣）で進歩を遂げられなかっただけでなく、サムスン電子はハイテクでTSMCに打ち負かされるだろう」と述べた。サムスン電子が3ナノチップを供給する最初の場所は、信頼性の低い長期的なサプライヤーである中国の暗号通貨マイナーにあることも注目に値します。最近の暗号通貨の価値の低下を考えると。 「」

また、日経は、最新の生産設備を備えた三星（サムスン）電子の平沢工場ではなく、製造技術を開発する華城工場で３ナノチップを製造するほど、生産規模は大きくないと予測した。がインストールされています。 匿名を要求したソウル・ヨウイドの金融街の専門家も、特定の顧客を特定しないという問題を提起した。 しかし、サムスン電子だけでなく他の企業も顧客企業を開示していないため、説得力はありません。

業界は、日本のメディアのこの行動はTSMCによるものであると分析しました。 TSMCは50〜60％の市場シェアで業界No.1の地位を維持していますが、サムスン電子の自尊心は、世界で初めて3nmおよびGAA技術を導入したときに傷つけられました。

TSMCと提携して独自の半導体を再発売した日本は、今回TSMCを支持し、半導体の量産を開始したサムスン電子に露骨に発砲したと考えられています。3-ナノ。 TSMCは熊本県に半導体工場を設立し、日本政府の支援を受けてソニーやデンソーと共同で運営しています。 先月、茨城県に半導体研究開発センターを開設しました。

Digitimesなどの台湾のメディアもSamsungElectronicsの技術力を批判することに忙しい。 DigiTimesは、SamsungElectronicsがTSMCに大きな脅威をもたらすことはないと主張しました。

英国のメディアも、日経のレポートに基づいて、サムスン電子の3nmプロセスについて質問を投げかけました。 ブリティッシュ・ファイナンシャル・タイムズはまた、ソウルのヨウイドの金融業界の専門家が、「サムスン電子から３ｎｍチップを購入した顧客は誰かと尋ねたが、答えが得られなかった」と述べた。 「顧客であるクアルコムにチップを確実に供給することができなかったため、クアルコムからTSMCへの供給を失いました。」

業界関係者は、「日本と台湾のメディアは、半導体業界に関して、自国の業界に有利な方向に記事を書く傾向がある」と述べた。

それに応えて、サムスン電子はこの3nmの出荷式に関するいくつかの懸念を和らげると同時に、「スーパーギャップ技術」への自信を再び明らかにすることが期待されています。 また、TSMCは今月末からAppleの次世代中央処理装置（CPU）M2 ProおよびM3チップを3nmで大量生産することが知られているため、これも意識的なジェスチャーと解釈されます。

業界関係者は、「大量生産と歩留まりの向上を同時に行うのはサムスン電子の義務だ」と述べた。

「信頼できる品質でより多くの3nmプロセス出力を生成する人によっては、大口顧客が動き回る余地があります」と彼は言いました。 非常に高い」と彼は付け加えた。