ISCはSemicon Taiwan 2022に出席します...最先端の半導体ソケットの紹介

ISCはSemicon Taiwan 2022に出席します…最先端の半導体ソケットの紹介

Posted On: 9月 20, 2022

[테크월드뉴스=노태민 기자] ISCは、14日から16日まで台湾の台北で開催された「SEMICON Taiwan 2022」に参加し、大面積パッケージングやソケットアウトレットなどの最新の新製品を含むテストソリューション技術を展示した。

Semicon Taiwan は、International Semiconductor Equipment and Materials Association (SEMI) が主催する台湾最大の半導体産業展示会です。今年は台湾、アメリカ、日本、ドイツなど各国から700社以上が参加。

ISCはSemicon Taiwan 2022に参加しました。 [사진=ISC]

ISCは今回の展示会を通じて、大面積パッケージングや自動車用半導体のテストソケットなど、さまざまな新製品を展示しました。中でも「iSC-WiDER」は、大面積のCPU/GPU用半導体はもちろん、昨今の供給不足で多くの反響が寄せられている車載用半導体もテストできる新型ゴム栓で、現地バイヤーから注目を集めています。

また、メモリや非メモリ半導体の検査工程で使用される各種テストソリューション製品も紹介しています。最近、ポゴピンを専門とする会社である Prowell を買収した後、改良されたポゴピンおよびポゴソケット製品とともに、さまざまな接地ソケットおよびシリコンゴムソケットが導入されました。

ISCの関係者は「Semicon Taiwanに参加することで、半導体市場の大きな部分を占める台湾市場にISCのブランドと技術をアピールした。2000億ウォンの目標を達成するために最善を尽くす」と述べた。