サムスン、TSMCに追いつく術はあるのか…パッケージング、AI、知財の3大キーワードに注目

サムスン電子が今後のファウンドリ事業の方向性を示すフォーラムを開催する。 本フォーラムでは、高性能半導体を実現するための最先端のファウンドリ技術や、パッケージング、AI(人工知能)、知的財産(設計資産)などの関連エコシステムが話題となることが予想されます。

業界によると、サムスン電子は27日(現地時間)から2日間、米国で「Samsung Foundry Forum」を開催する予定だ。


Samsung Foundry Forum 2022でプレゼンテーションを行うファウンドリ部門責任者のチェ・シヨン氏(写真提供=サムスン電子)

2016 年に始まった Samsung Foundry Forum は、Samsung Electronics のファウンドリ ビジネス ロードマップと新技術を紹介する年次イベントです。 広範囲の Samsung Foundry と関連エコシステムである Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SFAE) をカバーしています。 米国、韓国、ドイツ、日本、中国で順次開催され、来月4日には韓国で開催される。

フォーラムには、チェ・シヨンファウンドリ事業本部長、チョン・ギテファウンドリ技術開発室長、チョン・サンソプファウンドリ製造技術センター長らサムスン電子のトップが登壇する。プレゼンテーション。

セッションに参加しているパートナーも目立っています。 グローバルメーカーのAMD/Qualcomm、Samsung Foundryとソフトウェアで協力するAnsys/Alpha Wave Semi/Symbol、AI半導体企業のRebellion、DeepX、Tentorentなど。 米国または韓国でフォーラムの講演者となります。

AI/パッケージングが業界の主要トピックとして浮上

これらのパートナーのキーパーソンは、主に将来の重要産業として注目されるAIと、それを支える高度なパッケージング技術を担当していきます。

カナダの AI 半導体新興企業 Tentorent の CEO、Jim Keller 氏が「RISC-V と AI、次世代コンピューティング」について講演します。 CEOのジム・ケラー氏はCPU設計の巨匠と呼ばれる人物。 AMDとTeslaで働いた後、Intelで上級副社長の職を歴任した。 RISC-Vはオープンソース(オープン)な命令セットで、ライセンス料がかからないことから次世代コンピューティングアーキテクチャとして注目を集めている。

AMD CTO Joseph Macree が「エネルギー効率の高い AI の将来」について語ります。 最近、AMDは生成AIとハイパフォーマンスコンピューティング向けの「Instinct MI300X」GPUを発表した。

全国フォーラムでは、Rebellion CEOのPark Seong-hyun氏が「遅延が重要なアプリケーション向けのAIハードウェア」について講演し、DeepX CEOのKim Nok-won氏が「どこでもAIの時代に向けて」について講演します。

高度なパッケージングの分野も重要視されるべきです。 ANSYS の CEO である Ajei Gopal 氏と Alphawave Semi の CEO である Tony Pialis 氏は、それぞれ 3D とチップレットをカンファレンスの主題として定義しました。

3Dは半導体を垂直に積層し、半導体を水平に積層する既存の実装方法を打破します。 チップレットは、個々のチップを接続して単一の半導体を形成するパッケージです。 どちらの技術もチップ性能を飛躍的に向上させることができる最先端のパッケージであり、サムスン電子も関連技術の開発を積極的に行っている。

先進的なIPエコシステムを強化する戦略も提示されています。

サムスン電子は、このフォーラムに先立って知財エコシステムを強化する重要性を繰り返し強調してきた。

14日、同社の公式ニュースルームを通じて「知財エコシステムのパートナーと協力することで知財ポートフォリオを拡大する」ことと「フォーラム中に知財プロセスの最先端のロードマップと戦略を公開する」と発表された。 」。

IP は、ファブレス顧客であるファウンドリが効率的に半導体回路を開発できるようにする、事前に定義された構成要素です。 ファウンドリとしては、さまざまなファブレスニーズに応えるために幅広いIPを用意する必要があります。

一方、サムスン電子は、主要な競争相手である台湾のTSMCに比べて安全なIPアドレスの数が大幅に不足していると指摘した。 現在、TSMC とサムスン電子が保有する IP アドレスの数は、それぞれ約 40,000 と 4,000 であることが知られています。

これによりサムスン電子は、シノプシス、ケイデンス、アルファウェーブセミなどのグローバル知財企業だけでなく、チップス&メディア、クオリタスセミコンダクター、スカイチップス、オープンエッジテクノロジーなどの国内知財企業とも積極的に協力関係を構築している。

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業界もサムスン電子の知的財産強化の試みを前向きに受け止めている。

国家半導体業界関係者は、「サムスン電子が協力に力を入れている世界的な知財企業は、最先端のメモリー知財の牽引役だ」と述べた。 エコシステムを強化することは、サムスン電子が顧客を確保するのに役立ちます。」

Miyazaki Yumiko

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