日本政府は、独自の半導体サプライチェーンを準備するために、さらに 13 兆ウォンを投入する予定です。 先端半導体を米国と共同開発し、半導体材料を確保するというものだ。 韓国と台湾に奪われた半導体市場の主導権を奪い返し、経済的安定を保証しようとするものと解釈される。

日本経済新聞は6日、日本政府が29兆円（約279兆ウォン）規模の第2次補正予算案に、半導体関連予算として総額1兆3000億円を計上したと報じた。

米国と日本が共同開発した次世代半導体研究センターの設立に 3,500 億円、ハイテク半導体製造工場の誘致に 4,500 億円、レアなどの半導体製造に不可欠な材料の確保に 3,700 億円が割り当てられました。半導体。 地球の要素。 同紙は「これは、日本で半導体のサプライチェーンを構築するための政策であり、経済安全保障の観点からますます重要になっている」と報じた。

米国の首都ワシントンで開催された第1回日米経済政策諮問委​​員会（Economic Edition 2+2）で、両国は量子コンピューターや人工知能（AI）に使われる次世代半導体を共同開発することで合意した。 7月末。 彼らはまた、サプライチェーンを構築し、レアアースなど中国に大きく依存している分野で資源を確保することにより、中国の拡大を封じ込めるために協力することにも合意した。

日本は年内に日米共同の半導体研究センターを設立する計画だ。 この研究センターでは、回路線幅が 2 nm (ナノメートル、1 nm は 10 億分の 1 メートル) 未満の先端半導体の開発を計画しています。 両国はまた、研究センターが開発した高度な半導体を2030年までに大量生産するという目標を設定しました。

日本政府は昨年、6170億円相当の半導体補助金制度を導入した。 日本政府は、日本で新しい半導体工場を建設する企業の投資費用の半分を補助します。 この制度により、日本は世界最大の半導体ファウンドリー（委託会社）である台湾TSMCの工場を熊本県に誘致するなどの成果を挙げています。 来年4500億円を投資して、世界の半導体工場を日本に積極的に誘致する戦略と解釈される。

日本政府はまた、韓国と中国に奪われた世界のバッテリー市場のリードを取り戻すために、9000億円相当の支援策を準備している. これとは別に、日本政府は、5月に成立した経済安全保障促進法（経済安全保障法）を通じて、半導体を含む20のコア技術の開発に最大5,000億円を提供する予定です。

日本政府は8日の閣議で第2次補正予算案を成立させ、年内の臨時国会で成立させる方針だ。 日本は第二次補正予算に向けて、二十二兆八千億円の新規国債を発行している。 今年の税収格差拡大のための国債発行額は６２兆４０００億円に増える。 新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による景気後退を防ぐために110兆円を追加発行した2020年以来、2番目に大きい。

今年6月末に1兆2550億円に達した日本の公的債務は、年末までに1兆3000億円に達する見込みだ。
昨年、日本の公的債務の対 GDP 比率は 262.5% で、ビッグ 7 (G7) の中で最高でした。

東京＝チョン・ヨンヒョ特派員[email protected]