サムスン電子の対日投資と韓日協力は「相乗効果」をもたらすだろうか。 < ニュースレター < 半導体ディスプレイ < ニュース < 主要記事 - Techworld ニュース

Posted On: 5月 21, 2023

[테크월드뉴스=김창수 기자] 半導体イニシアチブを巡る米国と中国の対立が激化する中、韓国と日本の協力は世界の半導体エコシステムに「相乗効果」をもたらすと期待されている。ファウンドリー（半導体受託生産）第1位のTSMCを所有する台湾が反射的優位性を享受する一方、バックエンド（パッケージング）や装置の材料・部品・技術を開発したサムスン電子の日本本土への投資のニュースも、報告された。専門家らは韓国企業に対し、日本を研究開発（R&D）拠点として活用し、能力構築に努めるようアドバイスした。

サムスン電子華城キャンパス。 [사진=삼성전자]

米国は昨年8月、半導体産業に527億ドルの財政支援を提供する半導体支援法（CHIPS法）を制定した。そして今年２月には、超過利益の分配や補助金受け取りの際に中国での生産を制限することに重点を置いた支援法規定を公表し、中国に圧力を相次いでかけた。

米国の強硬な政策と継続的な公的規制からも、予期せぬ結果が生じた。台湾とベトナムが相対的に利益を得る中、国内企業は勢いを失っているようだ。

全国経済総連合会（FKI）が2018年から2022年の米国半導体輸入市場における主要国のシェアを比較分析した結果、台湾のシェアは9.5％から19.2％へと9.7ポイント増加した。ベトナムは2018年にシェア2.5%で8位だったが、2022年にはシェア9.8%で5位となった。

米国の半導体輸入市場に占める韓国のシェアは若干増加したが（2018年10.8％、2022年12.6％）、大幅に低下した中国のシェアを取り戻すには至らなかった。

◆半導体主導権争いで日本半導体の復活を目指す？

こうした中、世界の半導体シーンは既存の前工程（先端）工程から後工程への競争から再編が進み、しばらく放置されていた日本の半導体産業も再び伸び悩んでいる。 1980年代後半に世界市場を席巻しながらも取り残された日本の半導体産業は、パッケージング工程の強みを生かして積極的な取り組みを進めている。

2022年に始まったサムスン電子とTSMCの超薄型公正競争は現在3ナノの段階にあり、しばらく中断されているようだ。まず、極薄プロセスの技術的な難しさも問題だが、極薄プロセスの設計と生産にかかる天文学的なコストが、サムスン電子やTSMCなどのファウンドリや生産を委託する需要企業の足かせとなっている。

この状況において、企業は線幅ではなくパッケージングを改善するための新しいアプローチを模索しています。これは 3D チップレットとラッパーです。個々のチップを繋ぎ合わせたり積層したりして単一の半導体を製造するこれらの技術は、半導体の競争力のパラダイムを微細加工などの前工程からパッケージングなどの後工程に移行させます。

そんな中、包装に欠かせないパッケージを扱える日本企業が改めて主張する。代表企業として基板分野ではイビデンとシンコー、材料分野ではリゾナックが選ばれた。

◆ サムスン電子の対日投資はまだ少ないが…。

こうした中、サムスン電子の対日投資が注目を集めている。 14日（現地時間）の日経新聞によると、サムスン電子は2025年の稼働を目指し、300億円（約3000億ウォン）以上を投資し、ハイテク半導体デバイスの研究拠点を横浜に設立したとのこと。東京に近い神奈川県に日本の素材・部品の拠点を構築したいと考え、製造装置会社と共同研究を始めることにしました。

新拠点はサムスン電子が横浜に運営する研究開発施設とは別に設置する。

しかし、新たな研究施設の規模は大きくないことが確認された。サムスン電子関係者は、「サムスン電子が昨年8月に器興市に建設を決定した研究団地は20兆ウォン相当で、TSMCが昨年6月に茨城県から同県に開設した研究開発センターの費用は約20兆ウォンだ」と述べた。 3,600ウォン。同氏は「約１億ウォンだ。横浜研究所の建設費は高いとは言い難い」と述べた。

さらに日経は、サムスン電子は半導体開発センターを通じて韓国と日本の専門知識をそれぞれ活用すると述べた。サムスン電子は世界最大の市場シェアを持つメモリ半導体企業です。日本は、ウエハーや製造装置など半導体の製造に必要な基礎資材で競争力を持っている。

日本経済新聞は、サムスン電子が横浜に試作チップの生産ラインを建設する計画以外の詳細は明らかにされていないと報じた。

実際、サムスン電子は横浜への拠点設立が地元半導体企業と協力して行われたのかとの質問に対し、「現在検討中であり、決まっていない」と述べた。また、横浜近郊に技術センターを構える日本企業「R」の韓国支社に問い合わせたところ、「サムスン電子と提携する予定はないことは承知している」との回答だった。

また、日本の業界関係者は「サムスン電子の対日投資をめぐっては、韓国と日本との間に温度差があるようだ。話題になるかどうかは分からないが、韓国ではあるが、日本では温度差があるようだ」と述べた。関連ニュースに関する日本語の記事は思ったほど多くありません。」彼はほのめかした。

◆半導体競争、韓日協力は具体化か？

一方、業界では、後工程技術に強い日本と、製造や変革などの上流工程に強みを持つ国内企業が協力することで、将来的にWin-Winの効果が生まれると期待している。

韓国産業経済商務研究院の研究員キム・ヤンペン氏は、「半導体パッケージングは、半導体チップを単一の基板上に集積することで性能を向上させることを目的としている」と述べた。半導体微細化の限界を克服し、効率を高めるとともに、収益性の最大化効果も大きい。

また、「サムスン電子の場合、半導体事業の当初から日本の素材・部品企業との協力関係があったが、日本の輸出規制の解除により、今後活発な取引が行われることが予想される」と述べた。このエリアでまたやりました。